PCB ordinaire
Jusqu'à 64 couches
FR4 TG135/TG150/TG170
Sans halogène/CTI≥600
Rapport d'aspect (trou de finition) 28:1
Échantillon expédié 8 heures (1-2couches)

PCB HDI
Via aveugle/enterré
Structure 5+N(N+M)+5
Largeur de trace/espacement 1.6/1.6mil
Taille de trou laser(mm)≥0.075
Interconnecteur haute densité

Circuit imprimé haute fréquence
Plus de 85+ types
Rogers/Arlon/Taconic/Isola/
Nelco/F4B Serices,etc
Les matériaux peuvent être spécifiés
Tolérance d'impédance ±5%(min)

Circuit imprimé à grande vitesse
Panasonic Megtron4/6/7
TU-872SLK/Isola-FR408HR,etc
Tolérance d'impédance ±5%(min)
Précision des dimensions ±0,02mm(min)
Précision de la largeur de ligne/de l'espace ±5%

Metal Core PCB
Conductivité thermique 1-398W/m.K
Aluminium/Cuivre AC 500-4000V
Post-bonding/Pre-bonding
Sweat-Soldering/Conductive Adhesive
Press-Fit/Embedded Coin(I, T U)

PCB rigide-flexible
2-24 couches
Book/Air-gap/Fly-tail
Unsymmetrical/Semi-Flex
Largeur de la zone flexible 3mm(min)
Précision des dimensions ±0.05mm(min)

IC Substrate&Substrate-Like PCB
CSP/FC-CSP/SIP/FC-BGA/WB-CSP
FR4/BT/High-Speed Material
Trace Width/Space 12/12μm
SM Registration:±20μm
Strict SM Flatness Control ≤5μm

Circuits imprimés spécialisés
Matériau céramique/verre
Lamination de matériau hybride
Capacité/résistance enfouie
Fentes en escalier PTH/NPTH
Doigt d'or irrégulier/segmenté/en escalier