Pâtes thermoconductrice (OKS 1103) de OKS Spezialschmierstoffe GmbH
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Pâte dissipatrice de chaleur pour protéger les composants électroniques sensibles contre la surchauffe.
Domaines d'application
- Protection des composants sensibles tels que les capteurs, les sondes, les instruments de mesure ou les semi-conducteurs, comme les diodes, les transistors et les thyristors, en améliorant la liaison thermique avec les plaques de refroidissement ou les boîtiers métalliques
- Pour un transfert de froid optimal lors de l'utilisation d'éléments Peltier
Avantages et bénéfices
- Très efficace grâce à une bonne conductivité thermique
- Isolation électrique
- Économique grâce à des quantités de consommation minimales
- Résistant aux acides et aux lessives
- Sans changement significatif de la consistance et avec une conductivité thermique constante sur toute la plage de température
Caractéristiques techniques
- température d'utilisation inférieure : -40 °C
- température d'utilisation supérieure : 180 °C
- conductivité thermique : environ 0,7 W/(m-K) (21°C)
- rigidité diélectrique : environ 19 kV/mm
- capacité thermique (21°C): : environ 1,03 J/cm³K
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