Comet Yxlon GmbH

Laminographie : les avantages des tests 2D et 3D combinés.
La laminographie informatique est parfois également appelée "test 2,5D", car elle peut être classée technologiquement entre la fluoroscopie à rayons X en 2D et la tomographie informatisée en 3D. La laminographie est adaptée aux défis particuliers que pose le contrôle de composants plats tels que les cartes de circuits imprimés (PCB), les micropuces (IC), les téléphones cellulaires complets, les tablettes, les ordinateurs portables - ou même les polices de caractères sur le papyrus. Alors que l'inspection par rayons X en 2D offre une résolution élevée mais pas d'informations spatiales, la tomodensitométrie en 3D fournit de bonnes informations spatiales mais peut-être une résolution trop faible. C'est le cas de la laminographie : elle ajoute des informations sur la profondeur aux images 2D à haute résolution, ce qui permet de détecter et de localiser de manière fiable les défauts d'un objet plat.

Ces systèmes Comet Yxlon permettent la laminographie par ordinateur
Cougar EVO
Cheetah EVO
FF85 CT

Électronique : Inspection des cartes de circuits imprimés (PCB) par laminographie.

La laminographie est la technologie idéale pour l'assurance qualité des joints de soudure, par exemple sur les réseaux de billes (BGA), qui sont soudés sur les circuits imprimés par le processus de refusion. Le contrôle des joints de soudure permet de s'assurer que les surfaces de contact sont suffisamment grandes pour conduire l'électricité ou la chaleur de la manière prescrite. Il permet également de déterminer la présence de vides, leur taille et leur répartition. Lors de l'inspection de circuits imprimés double face densément emballés, des systèmes tels que Cheetah EVO et Cougar EVO utilisent la laminographie pour créer des images en couches de la zone de contact - sans que la superposition de composants sur l'autre face du circuit imprimé n'obstrue la vue, comme c'est le cas avec les images radiographiques 2D. L'évaluation finale des joints de soudure est prise en charge par le flux de travail du logiciel VoidInspect CL.

Semiconductors : contrôle de la qualité des micropuces.

Dans le cas des circuits intégrés et des plaquettes, ce ne sont pas les connexions entre une carte de circuit imprimé et une puce qui doivent être inspectées, mais les connexions entre les différentes couches d'une puce - par exemple entre les matrices de silicium ou entre les matrices de silicium et un substrat ou une couche de distribution. Les circuits intégrés à conditionnement avancé étant constitués de plusieurs couches, une image radiographique 2D est généralement insuffisante pour l'analyse, car elle ne fournit pas d'informations spatiales et les différentes structures internes se chevauchent. Des systèmes tels que Cheetah EVO et Cougar EVO utilisent la laminographie pour générer des images de haute qualité des couches d'interconnexion.