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La pulvérisation cathodique consiste généralement à éjecter des atomes d'une cible à l'état solide en la "bombardant" avec des ions gazeux accélérés. Cette technique est souvent utilisée pour le dépôt de couches minces. Il existe la pulvérisation cathodique pour toutes les substances électriquement conductrices. La pulvérisation RF pour les isolateurs mais aussi pour les conducteurs, ainsi que la pulvérisation réactive (Argon + petite quantité de gaz réactif).