le "Hybrid Bonding" est une technologie de connexion avancée dans la fabrication des semi-conducteurs, dans laquelle deux wafers ou chips (Dies) sont directement reliés entre eux par des surfaces de contact en cuivre. Les billes de soudure traditionnelles ne sont ainsi plus nécessaires. Dans le bonding hybride moderne Die-to-Wafer (D2W) ou Wafer-to-Wafer (W2W), la mesure de la planéité en temps réel est le facteur décisif pour un processus fiable.

Les capteurs de distance capacitifs jouent ici un rôle central en permettant la mesure sans contact des écarts de forme sur les wafers - dus par exemple au fléchissement, à la torsion ou à la déformation locale. Les capteurs contrôlent ainsi la planéité des wafers et fournissent des données de mesure essentielles pour le nivellement adaptatif des unités de bonding.

Contrôle de la planéité en ligne avant le bonding

Selon la tâche de mesure, les réseaux de capteurs balayent la surface de la tranche supérieure et inférieure et détectent les bosses locales, les creux, les inclinaisons ou la flexion totale. Les données de mesure sont intégrées dans une correction active de la position des étages du wafer. Si des différences de hauteur sont détectées, l'unité de bonding peut être alignée avec précision dans la direction Z, par exemple via des actionneurs piézoélectriques ou des axes de précision. Pour les très petites puces, on utilise également des surfaces segmentées sur le chuck qui peuvent être nivelées localement.

Grâce à leur conception compatible avec le vide, les capteurs compacts peuvent être utilisés dans presque tous les domaines d'application.