Les interféromètres à lumière blanche innovants de la série interferoMETER de Micro-Epsilon permettent d'effectuer des mesures de distance absolues et sans contact avec une précision maximale. Avec le nouveau IMP DS35/VAC, Micro-Epsilon élargit sa gamme de capteurs avec un modèle spécialement conçu pour les environnements sous vide, jusqu’au domaine du vide ultra-élevé. Ce capteur combine une grande distance de base d’environ 35 mm à une résolution inférieure à 1 nm, ce qui le rend particulièrement adapté aux tâches de mesure exigeantes où la précision, la stabilité du processus et la capacité d’intégration sont déterminantes.

Une grande distance de base pour de nouvelles possibilités d’application

L’IMP DS35/VAC offre une plage de mesure de 2,1 mm à partir d’une distance initiale d’environ 35 mm. Cela permet d’effectuer des mesures de distance précises à une distance de sécurité, par exemple pour la surveillance de position dans la production de plaquettes de verre ou pour des mesures sur des plaquettes revêtues. La grande distance de base facilite en outre les applications sur des points de mesure situés en profondeur ou difficiles d’accès. Avec un diamètre du spot lumineux de seulement 15 µm, même les petites structures peuvent être détectées de manière fiable, tandis que l’angle de mesure de ±1° garantit des résultats stables dans des conditions d’installation exigeantes.

Haute précision associée à des contrôleurs performants

L’IMP DS35/VAC est doté d’un boîtier robuste en acier inoxydable et est conçu pour une utilisation dans des environnements sous vide, jusqu’au vide ultra-élevé (UHV). Ce nouveau capteur est compatible avec les contrôleurs IMS5400 et IMS5400MP, ce qui permet d’atteindre des résolutions inférieures à 1 nm et des linéarités inférieures à ±50 nm. Le système est ainsi adapté aux mesures de distance de haute précision dans les processus de production et de contrôle modernes. Le contrôleur IMS5400MP permet en outre d'effectuer des mesures de distance multipics sur un maximum de 13 couches. Cela ouvre de nouvelles possibilités pour l'analyse de matériaux transparents, revêtus ou multicouches.