Comet Yxlon GmbH

CA20

Série de produits : CA
Industrie : Emballage avancé, semi-conducteurs, électronique, science et recherche
Taille des défauts : <1 µm, <50 µm, <1 mm
Taille des composants : <435 mm
Mode de fonctionnement : rayons X 3D, 2D/3D

Points forts du CA20

• Développé pour l'industrie des semi-conducteurs
• Technologie non destructive permettant d'obtenir en quelques minutes un aperçu tridimensionnel des joints de soudure
• Résultats reproductibles grâce à une technologie fiable et précise qui permet une routine d'inspection stable
• Inspection efficace assistée par logiciel, y compris l'analyse automatique des vides avec Void Insights
• Gestionnaire de doses pour la protection des composants sensibles aux rayonnements

CA20 - Le chemin le plus rapide de la R&D au retour sur investissement

L'industrie des semi-conducteurs est une industrie à grande vitesse. Chaque jour compte dans la course à l'innovation. En tant que système d'inspection spécialement conçu pour relever les défis des circuits intégrés 3D complexes dans les emballages avancés, le CA20 vous aide à maintenir le rythme et à garder une longueur d'avance sur la concurrence. Le CA20 permet l'inspection rapide des prototypes pour les nouveaux nœuds de processus d'emballage : Plus vite vous trouvez et corrigez la cause première des problèmes de démarrage, plus vite vous atteignez le rendement souhaité - et le retour sur investissement (ROI).

• Puce sur substrat, y compris les joints de soudure des boîtiers en éventail (bosses C4 et piliers en cuivre)
• 2.joints de soudure de boîtiers IC 5 et 3D, y compris les microbilles
• Bumps de soudure sur bande de substrat
• Capteurs
• MEMS et MOEMS