Comet Yxlon GmbH

• Gamme de produits : Série CC
• Industrie : Automobile, électronique, aérospatiale, science et recherche, semi-conducteurs
• Taille des défauts : <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Taille des composants : petite, moyenne
• Mode de fonctionnement : 2D, 3D, 2D/3D

• Inspections fiables, rapides et reproductibles - manuelles et automatiques
• Analyse automatique des vides avec VoidInspect
• Filtres d'amélioration d'image dynamiques et faciles à utiliser, par exemple eHDR
• Meilleurs résultats de laminographie avec micro3Dslice et le logiciel FF CT
• Réduction de la dose et mode détecteur à faible dose pour les composants sensibles
• Capacité de chargement élevée en option (< 20 kg)

En raison de la miniaturisation continue des composants électroniques, de plus en plus de composants doivent tenir dans un espace de plus en plus réduit. Pour obtenir les résultats les plus précis et les plus reproductibles, un système de test doit non seulement offrir les performances et la résolution les plus élevées, mais aussi être équipé de filtres d'amélioration dynamique de l'image. Le Cheetah EVO présente les caractéristiques suivantes :

Grands détecteurs à panneau plat avec une zone d'inspection jusqu'à 50% plus grande pour une meilleure vue d'ensemble et des processus de travail plus rapides grâce à moins d'étapes dans les séquences automatiques

Meilleure laminographie avec micro3Dslice, avec visualisation 3D détaillée pour une analyse rapide et facile des défauts - pour des économies significatives par rapport au micro tranchage

Analyse automatique des vides avec VoidInspect CL ou DR, les flux de travail d'inspection basés sur la laminographie ou la radioscopie qui permettent l'évaluation rapide et non destructive des vides dans les joints de soudure des composants de PCB.

THTInspect DR, l'analyse semi-automatique des défauts pour les inspections du niveau de remplissage des composants à base de THT en 2D

Intégration dans la ligne de production : communication directe avec les systèmes d'inspection AOI/AXI en ligne grâce à l'utilisation de ProLoop

Capacité de charge élevée en option (< 20 kg) avec mécanique et table d'échantillonnage renforcées : plusieurs composants et connexions électroniques dans des boîtiers fixes peuvent être inspectés simultanément afin de gagner du temps.

Test des semi-conducteurs : résolution maximale avec une tension minimale

Les composants électroniques et les dispositifs à semi-conducteurs sont les éléments clés de la plupart des systèmes électroniques. En raison de leur compacité et de leur densité, leur inspection nécessite une résolution d'image maximale à faible puissance et faible tension. Les assemblages vides, y compris les assemblages multiples, nécessitent des routines d'inspection précises et reproductibles. Le Comet Yxlon

Cheetah EVO offre

• Un détecteur à haute sensibilité avec un mode optionnel à faible dose
• Une détection très détaillée grâce à une chaîne d'images intégrée
• Détection automatique intégrée des défauts avec FGUI (par exemple, les vides dans les bosses)