En tirant parti de la laminographie informatisée avancée et de la technologie IA intégrée, Comet Yxlon met au premier plan les capacités de radiographie 3D à haute résolution pour les essais détaillés dans le domaine de l'emballage avancé des circuits intégrés. Pour la première fois, le marché des semi-conducteurs dispose d'un complément non destructif ou d'une alternative aux méthodes destructives conventionnelles. Les images tridimensionnelles aux rayons X avec une résolution inférieure à 1 μm peuvent identifier de manière fiable les défauts typiques des connexions de soudure des circuits intégrés en 3D, tels que les bosses manquantes et pontées, les vides, le non-humidité, la tête dans le pilier, le décalage des bosses et les écarts dans la hauteur de décrochage ou les déformations. Un logiciel d'analyse moderne basé sur l'apprentissage profond prend en charge l'évaluation automatique, y compris la génération de rapports selon les exigences de l'utilisateur. Le nouveau système d'inspection par rayons X CA20 offre donc à l'industrie des semi-conducteurs un tout nouveau niveau de sécurité et d'efficacité.

Les semi-conducteurs font désormais partie intégrante de notre monde en réseau. Cela impose de grandes exigences aux fabricants, car les cycles d'innovation sont de plus en plus courts, tandis que la complexité des circuits intégrés ne cesse d'augmenter. Pour rester compétitif, l'accent est mis sur la réduction des coûts d'investissement et l'accélération des processus de montée en puissance afin d'obtenir plus rapidement une production sans erreur de nouveaux composants à haute performance. L'identification précoce des défauts critiques accélère considérablement le développement et l'optimisation des nouveaux processus de production et donc le démarrage de la production des nouvelles générations de puces.

Avec le système d'inspection CA20, Comet Yxlon a porté la technologie 3D à rayons X pour l'industrie de l'emballage avancé des semi-conducteurs à un tout autre niveau. La refonte complète du matériel, optimisé pour les applications de semi-conducteurs en termes de stabilité, d'imagerie, de précision et d'exigences de maintenance, Comet Yxlon GmbH Page 2 de 3 combinée à la laminographie informatisée à haute résolution et à des progiciels tels que Dose Manager, Batch Manager et 'Insights' pour les évaluations automatisées, garantit la précision, la fiabilité et l'efficacité de toutes les tâches d'inspection. Toutes les fonctions sont facilement et intuitivement accessibles via l'interface utilisateur Geminy qui a fait ses preuves dans les gammes de produits Comet Yxlon FF et UX, équipée de symboles graphiques, d'assistants et de divers préréglages pour tous les niveaux de compétence.

"En tant que méthode d'inspection accompagnant déjà la recherche et le développement de nouvelles puces et leurs processus de production, le nouveau CA20 va révolutionner l'industrie des semi-conducteurs", a déclaré Christian Driller, vice-président R&D de Comet Yxlon. "Le CA20 permettra d'accélérer considérablement les processus de montée en puissance et les délais de mise sur le marché, de réduire le taux de rebut élevé actuel et d'augmenter considérablement le rendement. Le système permet d'atteindre l'objectif du zéro défaut"

Hier après-midi, Comet Yxlon a officiellement lancé le système avec des démonstrations en direct et des invités. Stephan Haferl (PDG de Comet), Dionys van de Ven (présidente de Comet Yxlon), Isabella Drolz (vice-présidente du marketing produit de Comet Yxlon) et Christian Driller avaient déjà fait référence à cet événement capital lors des différentes présentations de la conférence. Le nouveau positionnement du stand dans le hall B2, partagé par productronica et Semicon Europa côte à côte, indique la direction que prend le voyage de Comet Yxlon : Les plus petites erreurs sont les plus grands défis du monde d'aujourd'hui, et Comet Yxlon les rend visibles grâce à sa technologie, conformément à sa promesse : Voir mieux. Plus vite. En savoir plus.