Comet Yxlon GmbH
20.03.2026 01:03
Miniaturisé et très complexe : les défis de l'électronique
De l'e-mobilité à la maison intelligente, des communications mobiles à l'industrie 4.0 - alors que les possibilités d'application de l'électronique continuent de se développer, une assurance qualité fiable des composants électroniques - en particulier des dispositifs à semi-conducteurs et de leurs connexions - devient de plus en plus importante. L'un des principaux défis est la miniaturisation : Plus les composants deviennent petits et complexes, plus le besoin de systèmes d'inspection à haute résolution et à fort grossissement capables de détecter les plus petits défauts, même dans les joints de soudure cachés, se fait sentir.
Assurance qualité et analyse des défaillances avec Comet Yxlon
Sur la base d'études de marché approfondies et des commentaires des fabricants d'électronique, Comet Yxlon a conçu ses systèmes d'inspection par rayons X et par tomographie assistée par ordinateur pour faciliter l'assurance de la qualité et l'analyse des défaillances. En même temps, les résultats de l'inspection peuvent être utilisés pour optimiser et ajuster les processus de production, afin d'éviter les rejets et les réclamations et d'augmenter la rentabilité.
Inspection des technologies montées en surface
L'inspection par rayons X haute résolution Comet Yxlon est largement utilisée dans l'analyse des défaillances et les tests de qualité des composants électroniques. Dans le cadre de l'inspection de la technologie de montage en surface (SMT), les images radiographiques permettent d'identifier les défauts matériels et les caractéristiques de qualité des joints de soudure dans les composants de circuits imprimés tels que les boîtiers BGA et BTC, ainsi que dans les connexions THT (technologie à trous multiples), et de garantir leur conductivité électrique et thermique.
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