Mesure de l'épaisseur et de la structure des wafers solaires

Lors de la fabrication de wafers solaires, les lingots sont d'abord sciés pour obtenir des wafers bruts. Ceux-ci doivent respecter une épaisseur prédéfinie d'environ 180 µm pour pouvoir être utilisés comme pièces de qualité dans la suite du traitement.

Six capteurs capacitifs mesurent donc les découpes sur un tapis roulant. Deux capteurs sont toujours placés face à face, ce qui permet d'évaluer trois pistes d'épaisseur au total. Un contrôleur multicanal avec calcul intégré détermine directement le signal d'épaisseur précis à l'aide duquel les pièces sont évaluées comme OK/NOK. En outre, le signal de distance correspondant est également émis et évalué en fonction de la qualité de la surface ou des éventuelles irrégularités.

La solution avec capteurs capacitifs présente l'avantage de mesures d'épaisseur précises et stables. Par rapport aux systèmes optiques, les capteurs capacitifs sont ici beaucoup plus précis. le système capaNCDT 6200 à canaux multiples avec possibilité de compensation intégrée permet en outre d'émettre aussi bien le signal de distance que le signal d'épaisseur.

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